2027第二届杭州长芯展聚焦半导体与集成电路产业链上下游资源整合，重点服务全球半导体与集成电路供应商与国内外终端采购商之间的精准商务对接。展会通过科学的展品分类、专业化展区规划及精准买家邀约体系，为参展企业搭建产品展示、品牌推广、商贸洽谈、技术交流于一体的高效平台，帮助企业获取优质销售线索、拓展行业客户资源、提升品牌影响力，加速年度订单转化，实现市场拓展与业务增长。

展品全域覆盖，一站式呈现产业硬核实力

• IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

• IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

• 先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

• 晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

• 化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

• 半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

• 半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

• AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

• 配套设施与服务：支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他。

九大展区精准分区，高效匹配供需两端

1、IC设计/芯片与应用

2、IC制造

3、晶圆设备

4、封测设备

5、核心零部件及材料

6、化合物半导体及功率器件

7、AI算力

8、配套设施与服务

9、各省市地方展团与区域集群

展会将聚焦高端芯片、先进制造、国产替代、AI算力、先进封装等产业热点，集中展示全球半导体产业最新技术成果、创新产品及前沿解决方案，打造行业技术交流与商业合作的重要平台。

汇聚全球专业买家，打造高效贸易合作平台

本次展会将全力邀请全球半导体、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、航空航天、医疗卫生、信息通信、消费电子等领域专业人士齐聚杭州，共探前沿科技，共商合作大计，携手解码产业新生态，合力共筑开放、协同、韧性的全球半导体与集成电路产业“芯”未来。

预定展位

如欲预订“SICE 2027”采购交易会展位，或了解更多信息，请通过以下联络方式：

电话/ Tel : (86-21) 5013-1760

E-mail: info@goldenexpo.com.cn