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  • 绍芯实验室成功研发全球首颗二维半导体“万能芯片”

    近日,绍芯实验室周鹏、包文中联合团队在二维半导体集成电路领域取得重大突破,成功研制出全球首颗基于晶圆级二维半导体材料的现场可编程门阵列(以下简称:FPGA)芯片。这项研究成果发表于《国家科学评论》,标志着我国在新一代抗辐射、可重构电子系统芯片研发中迈出关键一步。如果把传统芯片比喻成固定玩具,那么FPGA…

    2025-11-11
  • 深国创中心发布《中国芯锐榜》聚焦半导体与集成电路产业五大高成长黄金赛道

    上证报中国证券网讯(林铭溱 记者 孔令仪)10月16日,在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上,深国创中心推出《中国芯锐榜》,聚焦云侧AI芯片、端侧AI芯片、汽车芯片、通信芯片、新型架构芯片五大未来高成长黄金赛道,评选出50家“黑马”企业。据介绍,云侧AI芯片赛道已成为全球科技巨头竞争的焦点,云侧推理迎来发展…

    2025-11-11
  • 商务部回应美国半导体政策变动,吴清强调资本市场稳定

    (来源:ETF炼金师)  在近期的经济动态中,美国再次对在华半导体企业施加政策压力,商务部对此表示强烈反对。具体而言,美国政府撤销了三星、SK海力士及英特尔在华的“验证最终用户”授权,商务部新闻发言人指出,这一措施不仅是出于自身利益的考量,也将对全球半导体产业链的稳定产生重大负面影响。该发言人强调,中…

    2025-09-01
  • 希荻微上半年营业收入同比增长102.73% 加速拓展芯片产品在AI端侧应用

      本报讯 (记者丁蓉)8月30日,希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)发布2025年半年报。公司上半年实现营业收入4.66亿元,同比增长102.73%。    希荻微半年报显示,2025年上半年公司营业收入同比大幅上升,主要是受消费电子市场逐步回暖影响,终端客户对高性能电源管理芯片的需求较去年同期有所上升…

    2025-09-01