中华人民共和国商务部
浙江省半导体行业协会
上海高登会展集团有限公司
中国国际科技促进会半导体产业发展分会
上海大道国服展览有限公司
2026 年 5 月 14-16 日，杭州大会展中心将迎来半导体产业的年度盛典 ——2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会。这场由中华人民共和国商务部批准，浙江省半导体行业协会与上海高登会展集团联合主办，中国国际科技促进会半导体产业发展分会协办的行业盛会，以 "链接芯生态，智造新机遇" 为核心主题，汇聚全球尖端技术与产业精英，打造覆盖全产业链的创新合作平台。
作为国家集成电路产业设计重要基地，杭州正以磅礴之势崛起为长三角 "芯" 枢纽。2024 年，当地集成电路产业规模突破 1000 亿元大关，设计业稳居国内第一梯队，集聚上下游企业超 400 家，在特色芯片设计、化合物半导体等领域培育出一批上市企业与国家级专精特新 "小巨人" 企业。依托《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》等重磅支持，杭州正联合甬、绍、嘉构建环杭州湾核心产业集聚区，形成覆盖 "芯片设计 - 制造 - 材料设备 - 规模化应用" 的完整生态链。
本届展会深度扎根这片产业沃土，3 万平米展示空间将全方位呈现浙江 "双集群" 发展成果 —— 以杭甬绍嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件集群，及以湖金衢丽为核心的半导体材料支撑集群，成为观察长三角产业发展的最佳窗口。
展会精心规划 9 大专业展区，构建从技术研发到终端应用的全链条展示体系，直击 "高端芯" 与 "国产替代" 核心需求：
核心技术展区：汇聚 AI 算力芯片、量子芯片、类脑芯片等前沿设计成果，展示 2.5D/3D 先进封装 (TSV)、晶圆级封装等制造突破，解锁半导体产业技术天花板。
关键支撑展区：从单晶硅、光刻胶等半导体材料，到射频电源、ESC 静电吸盘等精密零部件，再到晶圆加工、封装测试等全套设备，呈现产业自主化关键进展。
跨界应用展区：联动智能网联汽车、具身智能、健康医疗等下游领域，展示芯片技术如何赋能千行百业数字化转型。
在这里，国家级专精特新企业的量产成果与行业领军者的前瞻技术同场亮相，从 EDA 工具到系统解决方案，从实验室原型到商业化产品，全面覆盖产业创新全周期。
展会突破单一展览模式，以 "论坛 + 对接 + 跨展联动" 打造产业交流超级 IP：
高端思想盛宴：长三角集成电路产业协同创新发展高峰论坛汇聚政企研用精英，深度解读产业政策与技术趋势，近 200 位行业大咖将分享前沿洞见。
精准资源对接：浙江省集成电路产业链协同对接活动与协会会员大会同步举办，通过 "一对一" 匹配服务促进供需高效衔接，加速技术转化与项目落地。
跨业生态融合：同期举办 2026 第二届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会、2026 杭州国际人工智能终端产业博览会，实现 "芯 + AI + 机器人" 技术协同展示，探索跨界融合新场景。
组委会将定向邀约全球半导体、电子制造、汽车、航空航天等领域专业人士，构建多层次交流网络：
上游：设备材料企业、EDA 服务商、IP 供应商；
中游：晶圆制造、封装测试企业、IDM 厂商；
下游：AI 终端、智能网联汽车、医疗电子等应用端采购商；
生态方：高校科研机构、投融资机构、政策制定部门。
在这里，您既能与国家级 "小巨人" 企业洽谈合作，也能对接海外技术团队，更能参与 "芯生态闭门会" 等定制活动，在思想碰撞中捕捉产业新机遇。
商务部批准・全链覆盖・长三角核心
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