为给更多的半导体与集成电路企业搭建一个集产品展示、贸易洽谈、技术交流、投资合作于一体的国际化平台。在上级主管部门的指导下，高登会展联合相关主管单位将于2026年05月14日-16日在杭州大会展中心召开“2026杭州国际半导体与集成电路展览会”，展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，展会总规划面积为3万平米，展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务、芯片应用等产品和技术。本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业尖端技术、前沿产品，从芯片设计到集成电路解决方案，全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量。通过展览与论坛相结合形式，从不同视角全方位展示中国（尤其是长三角地区）半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果，分享产业前沿动态，汇聚产业创新人才，促进技术交流合作，推动产业生态构建，进一步促进半导体与集成电路创新链产业链供应链的深度融合，助力我国半导体与集成电路产业高质量发展。